PCB(印刷電路板)的無鉛與無鹵是兩個不同的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),針對的有害物質(zhì)和應(yīng)用場景存在顯著區(qū)別。以下從定義、管控物質(zhì)、目的、檢測標(biāo)準(zhǔn)等方面詳細(xì)說明:
一、核心定義與管控對象
二、主要區(qū)別對比
維度 | 無鉛 PCB | 無鹵 PCB |
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管控物質(zhì) | 鉛(Pb) | 氯(Cl)、溴(Br)為主,部分標(biāo)準(zhǔn)含氟(F)、碘(I)等 |
涉及環(huán)節(jié) | 焊錫、鍍層、部分基材 | 基材(樹脂、玻璃纖維)、阻焊劑、油墨等 |
核心目的 | 減少重金屬污染,保護人體健康和生態(tài)環(huán)境 | 減少有毒氣體排放(燃燒時),提升材料環(huán)保性和安全性 |
應(yīng)用驅(qū)動 | 主要因歐盟 RoHS 等法規(guī)強制要求,全球電子行業(yè)普遍執(zhí)行 | 因環(huán)保要求(如醫(yī)療、汽車、航空等領(lǐng)域)或客戶特定需求 |
性能影響 | 無鉛焊錫熔點更高(約 217℃,傳統(tǒng)錫鉛焊錫為 183℃),可能影響焊接工藝和可靠性 | 無鹵材料可能在耐熱性、阻燃性、成本上與傳統(tǒng)材料有差異,需重新匹配配方 |
三、關(guān)聯(lián)性與常見誤區(qū)
四、總結(jié)
無鉛和無鹵是 PCB 行業(yè)兩大重要環(huán)保指標(biāo):
選擇時需根據(jù)產(chǎn)品出口地區(qū)的法規(guī)(如 RoHS、REACH)、應(yīng)用場景(如高溫環(huán)境、密閉空間)及客戶需求綜合判斷。