多層電路板是精密高端電路板必須要生產(chǎn)的電路板之一，目前多層電路板分為多層ＦＰＣ電路板與多層ＰＣＢ電路板，這兩種電路板的最大不同之處是一個(gè)厚一個(gè)薄，比如手機(jī)這種要求精密且薄的電路板都是以ＦＰＣ為主，但是對(duì)于體積不要求的電路板還是以ＰＣＢ為主的，下圖是多層電路板的圖片，所有寫焊盤為沉金工藝，圖片供大家學(xué)習(xí)